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據(jù)了解，現(xiàn)金的iPhone手機(jī)配備了約1300個(gè)電子部件。按照數(shù)量計(jì)算，其中約700個(gè)為日本制造，超過(guò)了整體的半數(shù)。其中約400個(gè)是可能出自村田制作所之手的0402尺寸（0.4mm×0.2mm）的超小型貼片電容。單是這一尺寸的部件就增加了約200個(gè)，增加數(shù)量或許是為了消除因支持頻率增多而產(chǎn)生的噪聲。
MLCC是一種技術(shù)含量相對(duì)較高的電子元器件，工藝過(guò)程比較復(fù)雜。通常來(lái)說(shuō)，共包括配料、流延、印刷、疊層、層壓、切割、排膠、燒結(jié)、倒角、封端、燒端、端頭處理、測(cè)試、外觀檢驗(yàn)、包裝等十幾項(xiàng)工序。其中日本MLCC企業(yè)憑借高生產(chǎn)技術(shù)水平，在我國(guó)乃至全球占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額。
20世紀(jì)80年代，國(guó)內(nèi)僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手工方式貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機(jī)薄膜電容器三分天下，當(dāng)時(shí)鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占很大優(yōu)勢(shì)，鉭電解電容器和MLC寥寥無(wú)幾。
80年代初，優(yōu)先完全采用SMT技術(shù)的終端產(chǎn)品為彩電調(diào)諧器，日本進(jìn)口MLCC牢牢占據(jù)了這一市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化配套進(jìn)程國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)幾乎行情都不太好。而時(shí)至如今，隨著國(guó)際IT、AV與智能終端產(chǎn)品制造商紛紛落戶中國(guó)境內(nèi)，全面促進(jìn)了包括貼片電容在內(nèi)的新型片式元器件等上游產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化趨勢(shì)，同時(shí)，中國(guó)本土MLCC制造商也在嚴(yán)酷的國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)中得到全方位提升。
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