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近日，Omdia發(fā)布《2021全球關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件市場研究報告》。預(yù)測，由于晶圓制造和封裝測試產(chǎn)能緊張，2021年整體半導(dǎo)體的需求增長高于預(yù)期，目前半導(dǎo)體元器件缺貨情況可能會持續(xù)。其中車規(guī)級芯片、功率元器件、顯示驅(qū)動芯片、模擬芯片和藍(lán)牙芯片等關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件缺貨情況更加嚴(yán)重，可能會持續(xù)到2022年中期。
其中，功率半導(dǎo)體普遍應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、新能源、計算機(jī)、照明和消費(fèi)電子等領(lǐng)域中。Omdia在《全球和中國關(guān)鍵半導(dǎo)體元器件市場簡報》中預(yù)測，2021年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為455億美元，預(yù)計到2024年，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到553億美元。
據(jù)報告分析，在功率半導(dǎo)體的下游市場中，新能源汽車是市場熱點(diǎn)之一。全球新能源汽車的產(chǎn)量持續(xù)增長，隨著造車新勢力特斯拉、比亞迪等廠商的涌現(xiàn)，傳統(tǒng)車廠也不甘示弱，大眾、現(xiàn)代、雷諾日產(chǎn)三菱聯(lián)盟、寶馬等廠商也紛紛提高新能源車的產(chǎn)量，功率半導(dǎo)體市場也隨著新能源車產(chǎn)量的提升而高漲。
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