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現(xiàn)今半導(dǎo)體設(shè)備材料是我國(guó)往后多年里科技攻關(guān)的最大突破口，晶圓制造代工和封裝測(cè)試的國(guó)產(chǎn)化設(shè)備材料只要取得技術(shù)方面的突破，出貨速度會(huì)超出大部分人的想象?，F(xiàn)在使用較多的是測(cè)試機(jī)、清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜制備等產(chǎn)品。
智能可穿戴設(shè)備主打健康監(jiān)測(cè)功能，似乎成了行業(yè)的一種趨勢(shì)。智能可穿戴技術(shù)實(shí)現(xiàn)了新的突破與發(fā)展，但技術(shù)永無(wú)止境，這大大推動(dòng)了核心電子元器件的發(fā)展，可穿戴/AIOT將會(huì)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子的佼佼者。
另外從手機(jī)類消費(fèi)電子最近幾年的銷量來(lái)看，智能終端的小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化是驅(qū)動(dòng)發(fā)展的核心因素?，F(xiàn)在手機(jī)的全球銷量已經(jīng)達(dá)到一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的量級(jí)，5G/WiFi/藍(lán)牙/UWB等通信技術(shù)的不斷迭代發(fā)展將會(huì)讓以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居為代表的可穿戴/AIOT產(chǎn)品的創(chuàng)新性和實(shí)用性越來(lái)越高。
在新能源汽車的快速推廣需求驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體、電子元器件在未來(lái)幾年內(nèi)都有較好的發(fā)展前景。晶圓代工廠還是MOSFET/功率二極管和晶體管等器件廠，都出現(xiàn)了價(jià)格漲幅情況，產(chǎn)品創(chuàng)新層面，電子元器件對(duì)于先進(jìn)制程的要求相對(duì)提高，更多是掌握提升工藝技術(shù)。
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