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作為影響貼片電容的性能的因素,除了陶瓷電介質(zhì)的性質(zhì)外，還有一個(gè)重要因素，就是內(nèi)部電極與外部電極產(chǎn)生的串聯(lián)電阻。內(nèi)外電極產(chǎn)生的串聯(lián)電阻與電介質(zhì)的損耗共同構(gòu)成了電容器的等效串聯(lián)電阻ESR。目前常用的電極漿料為銀/鈀(Ag/Pd)漿料,使用銀的原因是它的導(dǎo)電性好，添加鈀的目的是為了防止貼片電容在工作過(guò)程中出現(xiàn)銀離子遷移。
由于鈀屬于貴金屬，而且電阻率比較高，約為10.7μΩ.cm;為了降低成本和降低電極產(chǎn)生的串聯(lián)電阻，人們開(kāi)始探討采用成本低、導(dǎo)電性能更好的銅Cu(其電阻率僅為1. 67μΩ .cm)和鎳Ni之類的賤金屬作為貼片電容電極材料的可能性，尤其是在高頻條件下、微波條件下使用銅電極的優(yōu)越性更為明顯。
不過(guò),需要指出的是,這些賤金屬不能在空氣中燒成，否則它們將會(huì)被氧化，需要在氮?dú)獗Ｗo(hù)的還原氣氛下燒成;事實(shí)上，麻煩還不僅如此，由于電極是在還原氣氛下燒成的,因此貼片電容的陶瓷電介質(zhì)也必須是在還原氣氛下燒成。這就是銀/鈀(Ag/ Pd)電極至今仍然是貼片電容內(nèi)外電極材料主流的原因。
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