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如果要將一個(gè)電路原理圖轉(zhuǎn)換成由貼片式電子元器件通過(guò)平面組裝方式制作而成的電路或者整機(jī)，情況就將會(huì)完全不同了。
根據(jù)該電路原理圖,利用貼片電子元器件，通過(guò)表面組裝技術(shù)制作成的實(shí)際電路，要想使貼片式電子元器件能夠滿足表面組裝結(jié)構(gòu)的工藝條件,除了需要對(duì)貼片式電子元器件提出某些與傳統(tǒng)的帶引出線的電子元器件相同的電性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出比帶引出線的普通電子元器件更多、更嚴(yán)格的其他要求。
這些要求包括:
①尺寸標(biāo)準(zhǔn)。貼片式電子元器件的尺寸精度應(yīng)當(dāng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。
②形狀標(biāo)準(zhǔn),便于定位,適合自動(dòng)化組裝。
③電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求,重復(fù)性和穩(wěn)定性好。
④機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。
⑤貼片式電子元器件中材料的耐熱性能應(yīng)當(dāng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。
⑥表層化學(xué)性能能夠承受住有機(jī)溶劑的洗滌。
⑦外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。
⑧外引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。
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